冷熱沖擊試驗箱型號規(guī)格 1.內(nèi)箱尺寸： 800×800×800mm（D×W×H） 2.高溫室預(yù)熱溫度范圍 45℃ — 150℃； 升溫速度： 25℃~ 150℃ 10分鐘以內(nèi)； 3.低溫室預(yù)冷溫度范圍 -70℃ — 50℃； 降溫速度： 25℃~-70℃ 25分鐘以內(nèi)； 升溫速度：-70℃~ 50℃ 25分鐘以內(nèi) 4.溫度波動度： ≤±0.5℃ 5.溫度偏差： ≤±2.0℃ 6.沖擊試驗溫度范圍：（ 20— 150℃）—（-55— -20℃） 7.試驗室溫度恢復(fù)時間：≤5min 8.溫度轉(zhuǎn)換時間：≤10s 冷熱沖擊試驗箱型號規(guī)格 制冷系統(tǒng)的設(shè)計應(yīng)用能量調(diào)節(jié)技術(shù)，一種行之有效的處理方式既能保證在制冷機(jī)組正常運(yùn)行的情況下又能對制冷系統(tǒng)的能耗及制冷量進(jìn)行有效的調(diào)節(jié)，使制冷系統(tǒng)的運(yùn)行費(fèi)用和故障下降到較為經(jīng)濟(jì)的狀態(tài) 用途 用來測試材料結(jié)構(gòu)或復(fù)合材料，在瞬間下經(jīng)*溫及極低溫的連續(xù)環(huán)境下所能忍受的程度，藉以在最短時間內(nèi)試驗其熱脹冷縮所引起的化學(xué)變化或物理傷害。 用于電子電器零組件、自動化零部件、通訊組件、汽車配件、金屬、化學(xué)材料、塑膠等行業(yè)，國防工業(yè)、航天、兵工業(yè)、BGA、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化,測試其材料對高、低溫的反復(fù)抵拉力及產(chǎn)品于熱脹冷縮產(chǎn)出的化學(xué)變化或物理傷害，可確認(rèn)產(chǎn)品的品質(zhì),從精密的IC到重機(jī)械的組件，無一不需要它的理想測試工具. 公司主導(dǎo)產(chǎn)品：汽車環(huán)境倉。
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